發(fā)布日期：2020-05-20
第三代半導體SIC晶圓的激光內(nèi)部改質(zhì)切割技術(shù)
自2015年開始，大族顯視與半導體配合半導體行業(yè)客戶需求，自主研發(fā)并生產(chǎn)了第三代半導體SiC晶圓激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備，打破了國外技術(shù)壟斷，填補了國內(nèi)市場空白。該技術(shù)自成型以來，已形成批量銷售，大族顯視與半導體技術(shù)團隊以激光切割設(shè)備為核心在多個客戶現(xiàn)場提供整套的碳化硅切割解決方案，備受客戶贊譽。
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