近年來，隨著國家大力推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能制造等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)智能化升級，作為這些智慧生態(tài)的入口，顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來了契機(jī)。Mini LED、Micro LED作為新型顯示技術(shù)，成為各廠商近年研究熱點(diǎn)及新品核心亮點(diǎn)。
目前LED顯示產(chǎn)品主要集中在P1.0以上，P0.9以下的產(chǎn)品還處于開發(fā)階段。在LED顯示間距持續(xù)縮小的過程中，質(zhì)量、成本、選材等成為廠家考慮因素。
傳統(tǒng)的Mini LED顯示產(chǎn)品多以PCB基板為主，LED封裝廠對于PCB基板的技術(shù)方案更加熟練，能更快的導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，且由于PCB基板的技術(shù)更為成熟，供應(yīng)鏈也相對完整，故現(xiàn)階段PCB基Mini LED顯示產(chǎn)品良率要高于玻璃基Mini LED顯示產(chǎn)品。但隨著Mini LED顯示產(chǎn)品向小間距、高分辨率、精細(xì)化顯示發(fā)展，玻璃基板逐漸成為“新寵兒”。
PCB基板VS玻璃基板
隨著Mini LED顯示屏點(diǎn)間距的不斷下降以及芯片尺寸的不斷微縮，在單位面積上會有更多的芯片焊接，所需的加工和控制要求也越來越高。
成本
為了滿足IC布線要求，不得不增加顯示屏PCB板的階層，技術(shù)難度大幅提升，進(jìn)而挑戰(zhàn)PCB板的原有工藝，極大增加產(chǎn)品不良率的風(fēng)險，從而使得Mini LED 顯示產(chǎn)品生產(chǎn)成本急劇上升，促使廠家們在工藝與選材上進(jìn)行優(yōu)化。
與之相對的，玻璃基板則憑借取材便捷、價格實惠等優(yōu)勢獲得各廠家的青睞。
散熱性能
單位面積芯片數(shù)的增加會使得PCB基板熱量密集度大大提升，出現(xiàn)翹曲變形的問題，從而導(dǎo)致將Mini LED芯片直接轉(zhuǎn)移到PCB基板上越來越困難。
而玻璃基板的散熱性能佳，可有效應(yīng)用于密度較高的Mini LED焊接，并滿足復(fù)雜的布線需要，極大降低生產(chǎn)成本，為Mini LED 顯示產(chǎn)品量產(chǎn)及市場化提供更優(yōu)的選擇。
大尺寸化迎合度
玻璃基板的平坦度和穩(wěn)定性均優(yōu)于PCB基板，可實現(xiàn)大尺寸拼接，迎合Mini LED顯示的無縫無限拼接、大尺寸化發(fā)展趨勢。
成本的降低，不僅要考慮選材，還要同步更新相關(guān)加工設(shè)備。
Mini LED顯示產(chǎn)品的激光解決方案
大族顯視與半導(dǎo)體一直走在LED顯示行業(yè)裝備的前沿，積極對新型顯示Mini LED/Micro LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開展激光切割、激光剝離、激光修復(fù)、大屏拼接、巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)開發(fā)，為新型顯示應(yīng)用提供專業(yè)解決方案。
目前大族顯視與半導(dǎo)體針對新型顯示產(chǎn)品大尺寸化，結(jié)合自主研發(fā)的ICICLES等工藝技術(shù)，自主開發(fā)出一套集玻璃基板切割、線路刻蝕、保護(hù)膜層切割等需求的大屏拼接技術(shù)方案。
其中，玻璃切割可實現(xiàn)無崩邊、熱影響30μm以下、精度達(dá)15μm的加工效果，保證斷面整齊；線路刻蝕時，可實現(xiàn)對周邊線路無損傷，拼接精度達(dá)15μm以內(nèi)，加工效率達(dá)75片/小時。
玻璃切割效果
表/側(cè)面刻蝕效果
大族顯視與半導(dǎo)體的大屏拼接技術(shù)方案已通過國內(nèi)知名面板廠商驗證并實現(xiàn)相關(guān)設(shè)備銷售，助力推動新型顯示商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，這離不開大族顯視與半導(dǎo)體的行業(yè)積淀、激光技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)鏈的合作。隨著Mini LED/Micro LED技術(shù)逐漸成熟，應(yīng)用不斷延伸，大族顯視與半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)，提供更多解決方案，為新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展賦能。
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