9月14日，“維科杯”O(jiān)Fweek2020（第十七屆）中國先進激光技術峰會暨年度評選頒獎典禮在上海成功舉辦。本次活動聚焦國內激光市場，針對汽車制造、3C電子、鈑金加工等工業(yè)應用領域，深入探討激光加工的創(chuàng)新技術及其在不同行業(yè)的實際應用，并于同期舉辦了2020年度激光行業(yè)評選頒獎典禮。
本屆評選活動經(jīng)過網(wǎng)絡投票、專家組評審及組委會綜合評審三輪角逐，評出各大獎項獲獎名單。大族顯視與半導體的LED全自動激光剝離設備在本屆評選活動中榮獲“激光行業(yè)精密激光設備技術創(chuàng)新獎”。
“激光行業(yè)精密激光設備技術創(chuàng)新獎”
大族顯視與半導體LED全自動激光剝離設備
激光剝離技術(Laser Lift Off，LLO)是利用激光能量分解GaN/藍寶石接口處的GaN緩沖層，從而實現(xiàn)LED外延片從藍寶石襯底分離。大族顯視與半導體自2016年開始鉆研該項技術，并于2018年推出國內首臺全自動激光剝離設備，打破國外的技術壟斷，填補國內市場空白。目前全球擁有該項技術并能用于穩(wěn)定生產的企業(yè)不多，大族顯視與半導體則是國內唯一一家。
近年來，如何穩(wěn)定、高質量地進行外延和襯底的剝離，已經(jīng)成為新型顯示技術Micro LED的重要技術瓶頸之一。與傳統(tǒng)垂直結構LED相比，Micro LED芯片特殊的結構和發(fā)光原理，使其剝離難度更大。大族顯視與半導體通過跟行業(yè)戰(zhàn)略客戶的緊密配合，刻苦鉆研，不斷改進工藝技術，升級優(yōu)化設備，在剝離的效果、穩(wěn)定性、效率等方面都獲得了極大的突破，并且在不斷摸索更好的解決方案。
·采用超快固體（DPSS）激光器作為光源，剝離效果優(yōu)異；
·自研深紫外倍頻技術，配合自主設計的外光路，高品質實現(xiàn)晶圓和藍寶石的分離；
·聚焦焦深長，可應對±500μm產品翹曲；
·加工幅面大，兼容2~6寸晶圓全自動加工，并裝載高精度CCD相機，精準實現(xiàn)區(qū)域剝離；
·加工效率高，比傳統(tǒng)準分子設備加工省時50%以上。
大族顯視與半導體始終走在LED顯示行業(yè)裝備的前沿，積極對新型顯示Mini LED/Micro LED產業(yè)進行戰(zhàn)略布局，優(yōu)化改進工藝，加快研發(fā)激光修復、大屏拼接、巨量轉移、AOI等技術，為新型顯示應用提供專業(yè)解決方案。
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