近期，眾多手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布全新一代旗艦產(chǎn)品，包括剛剛發(fā)布的華為P40系列、蘋(píng)果新款iPhone SE 等。各大品牌手機(jī)拼顏值、拼設(shè)計(jì)、拼技術(shù)，可謂使盡渾身解數(shù)。手機(jī)新材料、新技術(shù)的發(fā)展對(duì)手機(jī)制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求，而激光由于其靈活性、穩(wěn)定性、高效率性等特點(diǎn)，滿足了現(xiàn)今手機(jī)行業(yè)精密加工的需求。一部智能手機(jī)，遍布了激光的影子。
| 顯示屏（玻璃、柔性材料） | 激光切割、激光打標(biāo)、激光剝離、端子切割、激光異形切割、激光修復(fù) |
| 玻璃蓋板（前/后蓋） | 激光切割、激光打孔、激光異形切割、激光倒邊 |
| 后蓋板（陶瓷、金屬） | 端子切割、激光打孔、激光打標(biāo)、激光拋光、激光倒邊 |
指紋/Home 鍵蓋板（藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷） | 激光切割 |
| 攝像頭保護(hù)鏡片（玻璃、藍(lán)寶石） | 激光切割 |
| 光學(xué)鏡頭（藍(lán)玻璃、玻璃、樹(shù)脂） | 激光切割 |
| 臉部識(shí)別（玻璃） | 激光打孔 |
激光技術(shù)在手機(jī)制造中的應(yīng)用
激光切割——ICICLES加工工藝
該項(xiàng)技術(shù)為玻璃和藍(lán)寶石革命性的激光切割技術(shù)，利用超快激光在透明介質(zhì)內(nèi)部傳輸?shù)姆蔷€性效應(yīng)，極短時(shí)間內(nèi)在內(nèi)部形成改質(zhì)通道，結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的小光斑、長(zhǎng)焦深光路設(shè)計(jì)，能極大地提高激光切割工藝的穩(wěn)定性，并顯著降低材料損傷區(qū)域，獲得出色的加工品質(zhì)；先進(jìn)的位置同步輸出激光控制設(shè)計(jì)，能精確控制聚焦光斑間距，解決了異形切割激光加工一致性的難題。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
①光學(xué)設(shè)計(jì)優(yōu)化、加工穩(wěn)定性強(qiáng)；
②無(wú)損傷材料加工、品質(zhì)優(yōu)異；
③柔性生產(chǎn)方式、效率高、成本低。
ICICLES工藝加工效果圖
應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)蓋板玻璃、攝像頭視窗保護(hù)蓋板、指紋識(shí)別模組切割、液晶面板分切、液晶面板倒角、濾光片切割等。
激光燒蝕加工工藝
利用材料對(duì)特定波長(zhǎng)的激光呈強(qiáng)吸收特性，通過(guò)掃描振鏡系統(tǒng)將激光聚焦在材料表面，使材料氣化或離子化，形成材料的改性、去除，或熱傳導(dǎo)等作用。該項(xiàng)工藝應(yīng)用范圍廣，幾乎適用于所有材料的加工，可以用來(lái)打標(biāo)、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
①材料損傷降到最低，提高加工品質(zhì)；
②可在材料表面加工出任意形狀曲面；
③玻璃、藍(lán)寶石等透明材料可進(jìn)行有錐度、無(wú)錐度鉆孔；
④應(yīng)用范圍極廣；運(yùn)維成本低。非常適合自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)。
激光燒蝕工藝加工效果圖
針對(duì)手機(jī)制造應(yīng)用，在打標(biāo)方面，可用于手機(jī)機(jī)身、保護(hù)膜、電池、手機(jī)內(nèi)部芯片、線路板等LOGO、文字標(biāo)記的打標(biāo)；在鉆孔方面，可用于外殼聽(tīng)筒、天線孔、攝像頭孔、耳機(jī)孔等；在切割方面，可用于手機(jī)攝像頭蓋板的切割等。
激光內(nèi)部改質(zhì)加工工藝
該技術(shù)即利用等離子體在材料內(nèi)部的膨脹沖擊，對(duì)周邊形成應(yīng)力傳導(dǎo)的效應(yīng)來(lái)切割材料。是一種非常先進(jìn)的皮秒激光“冷”加工技術(shù)。可切割各種透明脆性材料，如玻璃、藍(lán)寶石、硅、碳化硅等材料。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
①加工材料無(wú)損耗、熱效應(yīng)小、切割槽寬度可以非常窄；
②內(nèi)部加工可抑制加工碎屑產(chǎn)生，適用抗污性差的樣品；
③使用環(huán)境要求低，不需要額外的輔助清洗、涂膠等傳統(tǒng)工藝，制程成本低；
④效率高，切割速度可以達(dá)到1000mm/s；
⑤適用廣，針對(duì)不同厚度材料，可通過(guò)多層技術(shù)及多光點(diǎn)切割來(lái)高速加工。
激光內(nèi)部改質(zhì)加工工藝
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝像頭濾光片（Glass）、LCD顯示屏倒角（Glass）、LED晶圓（Sapphire）、半導(dǎo)體晶圓(Si、SiC)等領(lǐng)域。
手機(jī)制造工藝中用到的激光技術(shù)非常廣泛，以上也只是列舉了部分應(yīng)用。在手機(jī)生產(chǎn)制造過(guò)程中，激光加工可以說(shuō)無(wú)處不在。大族顯視與半導(dǎo)體在消費(fèi)類電子領(lǐng)域內(nèi)，為藍(lán)寶石及玻璃激光加工設(shè)備的主流供應(yīng)商，針對(duì)應(yīng)用于消費(fèi)類電子行業(yè)的各種脆性材料，可以提供全套成熟的激光加工解決方案。
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