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LT/LN晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備

設(shè)備型號(hào):DSI-S-TC9600


應(yīng)用范圍:應(yīng)用于音頻及視頻濾波器,衛(wèi)星濾波器,移動(dòng)通信濾波器,無線遙控諧振器,等LT/LN襯底晶圓的改質(zhì)切割,終端產(chǎn)品服務(wù)于手機(jī)、對(duì)講機(jī)、衛(wèi)星通信、航空航天等高端通信領(lǐng)域。




主要特點(diǎn):

設(shè)備特點(diǎn):

1、針對(duì)LT/LN材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割

2、切割速度快,良好的崩邊控制能力,兼容正面或背面切割工藝

3、作業(yè)無耗材,加工無材料損失

4、全自動(dòng)作業(yè),兼容4、6英寸晶圓

5、提供系統(tǒng)解決方案,配套裂片、擴(kuò)片設(shè)備

6、SEMI標(biāo)準(zhǔn),支持SECS-GEM通信




主要參數(shù):


主要參數(shù)晶圓襯底

LT/LN襯底

晶圓尺寸

4英寸、6英寸

晶圓厚度

50μm-500μm

切割速度

600mm/s-800mm/s

定位精度

重復(fù)定位精度:±1μ  定位精度:±1μm 

傳輸系統(tǒng)Load port, robot, aligner

長x寬x高LxWxH

2070mm×1420mm×2238mm




加工效果:

    

LT LN改質(zhì)切割 效果圖(1).png LT LN改質(zhì)切割 效果圖(2).png

歡迎來電咨詢

400-666-4000

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