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SDBG工藝激光改質(zhì)切割設(shè)備

設(shè)備型號(hào)：DSI-S-TC9212

應(yīng)用范圍：針對(duì)薄型芯片晶圓SDBG工藝中的切割環(huán)節(jié)，支持Flash、DRAM

等晶圓切割，應(yīng)用于Flash Memory、Memory Controller等領(lǐng)域。




主要特點(diǎn)：

設(shè)備特點(diǎn)：

1、針對(duì)Si材料特性開(kāi)發(fā)出的光源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割

2、針對(duì)Si晶圓背部切割工藝，搭載遠(yuǎn)紅外背透視覺(jué)系統(tǒng)

3、lFOUP上料，晶圓機(jī)器人高效傳片

4、工業(yè)視覺(jué)，晶圓輪廓及Notch口高效識(shí)別

5、12英寸晶圓全自動(dòng)作業(yè)

6、SEMI標(biāo)準(zhǔn)，支持SECS-GEM通信




主要參數(shù):


主要參數(shù)晶圓襯底

Si襯底

晶圓尺寸

12英寸

X-Y平臺(tái)行程

600mm×600mm

切割速度

400mm-2000mm/s

定位精度

重復(fù)定位精度：±1μ  定位精度：±1μm 

傳輸系統(tǒng)Load port, robot, aligner

長(zhǎng)x寬x高LxWxH

2940mm*1600mm*2200mm 




加工效果：

    

SDGB 效果圖.png

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