設(shè)備型號(hào)：CD06-XS2C2D1A
應(yīng)用范圍：化合物半導(dǎo)體、功率器件、MEMS、射頻集成電路、LED、科研項(xiàng)目、光學(xué)器件
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、占地小、穩(wěn)定性高、操作與維護(hù)方便
2、可廣泛用于硅， 碳化硅， 氮化鎵，砷化鎵，玻璃等材料的涂膠顯影工藝
3、可覆蓋0.35um以上工藝需求，滿足2~6寸晶圓需求，可涂覆3~20000CP光刻膠
4、控制精度高，實(shí)時(shí)控制解決方案，Ether CAT 通訊，高精度擺臂及傳輸機(jī)構(gòu)
5、自主可控的技術(shù)方案，自主開(kāi)發(fā)的軟件系統(tǒng)，充分滿足定制化要求
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2&3CS |
wafer 類型 | 圓片、方片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-150 | |
| 產(chǎn)能（WPH） | 110 | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | g-line、i- line、PI |
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