設(shè)備型號:LF12-XS3MRS1A
應(yīng)用范圍:化合物半導(dǎo)體、功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝、射頻集成電路、MircoLED,光學(xué)玻璃
主要特點:
設(shè)備特點:
1、槽式浸泡與單片旋轉(zhuǎn)噴淋方式相結(jié)合,提高產(chǎn)能
2、高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠
3、基片干進(jìn)濕傳干出
4、去膠液回收、循環(huán)過濾再使用,降低用戶成本
5、貴重金屬回收
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2CS&2LP |
配置 | 1Soak+1Stripper+1cleaning | |
wafer 類型 | 圓片,方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-300 | |
產(chǎn)能(WPH) | 40 | |
化學(xué)藥液 | NMP、DMSO | |
襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
適用工藝 | Lift-off、stripper | |
干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |