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去膠剝離機

設(shè)備型號:LF12-XS3MRS1A

應(yīng)用范圍:化合物半導(dǎo)體、功率器件、MEMS、先進(jìn)封裝、射頻集成電路、MircoLED,光學(xué)玻璃




主要特點:

設(shè)備特點:

1、槽式浸泡與單片旋轉(zhuǎn)噴淋方式相結(jié)合,提高產(chǎn)能

2、高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠

3、基片干進(jìn)濕傳干出

4、去膠液回收、循環(huán)過濾再使用,降低用戶成本

5、貴重金屬回收





主要參數(shù):


主要參數(shù)

片盒數(shù)量

2CS&2LP

配置

1Soak+1Stripper+1cleaning

wafer 類型

圓片,方片

wafer 尺寸(mm)50-300
產(chǎn)能(WPH)40
化學(xué)藥液

NMP、DMSO

襯底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
適用工藝Lift-off、stripper
干燥模式Spin Dry+N2 Dry



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400-666-4000

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