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LED激光剝離設(shè)備

設(shè)備型號：SLO-V3080A

應(yīng)用范圍：適用于LED晶圓的激光剝離，實現(xiàn)GaN外延層和藍寶石襯底的分離。



主要特點：

設(shè)備特點：

1、采用DPSS固體激光器

2、可加工產(chǎn)品：平片/PSS襯底的普通垂直結(jié)構(gòu)/mini/mirco LED產(chǎn)品

3、高效的上下料機構(gòu)，4寸、6寸、8寸晶圓片可自動上下料

4、激光功率自動監(jiān)測調(diào)整，保障剝離穩(wěn)定

5、高速高精度振鏡系統(tǒng)，高效高精度加工

6、剝離低損傷、高良品率，可24小時連續(xù)工作，性能穩(wěn)定，運行費用低廉

7、完整的log文檔，配合客戶的SECS，可上傳和保存加工參數(shù)和過程

8、設(shè)備配置有EFU，保證機臺內(nèi)部潔凈度


主要參數(shù):


主要參數(shù)加工尺寸

4寸、6寸及8寸晶圓

激光器及光路

UV激光，最大加工功率≥1W

振鏡及控制系統(tǒng)

1、最大速度：5000mm/s

2、精度：±15 um
加工方式

1、螺旋式由外往內(nèi)

2、直線填充方式

激光加工效率

4 inch平片：240s/片

剝離良率

外觀良率≥98%，4 inch平片

設(shè)備稼動率

≥ 95%




加工效果:


平片微觀加工效果展示

激光剝離效果圖1.png 激光剝離效果圖2.png

PSS襯底微觀加工效果

激光剝離效果圖3.png 激光剝離效果圖4.png

PSS襯底 Micro LED剝離效果

激光剝離效果圖5.png

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