設(shè)備型號：MLW-M0406B
應(yīng)用范圍：適用于將暫態(tài)基板上巨量Micro LED芯片與基板上焊盤一一對應(yīng)焊接在一起，焊接過程具有高良率和效率
主要特點：
設(shè)備特點：
1、焊接效果好，巨量焊接過程中對產(chǎn)品無損傷，具有高良率、高效率的特點
2、精準(zhǔn)的視覺對位系統(tǒng)，高精度的上下基板調(diào)平系統(tǒng)，保證加工的精度和穩(wěn)定性
3、可根據(jù)產(chǎn)品加工區(qū)大小調(diào)整光斑大小，進(jìn)行面加工或掃描方式加工
4、采用豪秒溫度反饋系統(tǒng)與激光加工系統(tǒng)聯(lián)動精確控制產(chǎn)品表面溫度，保證加工品質(zhì)
5、全自動化上下料，可根據(jù)產(chǎn)品進(jìn)行自動化定制
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 上基板兼容尺寸 | 上基板（Donor）：4寸 6寸 |
| 下基板兼容尺寸 | 下基板（Sub.）：可根據(jù)客戶要求定制 | |
| 不停機自動上下料 | 支持 | |
| 光斑形貌 | 線性光斑、方形光斑 | |
| 光班均勻性 | ≥95% | |
| 光斑大小 | 定制或依據(jù)需求自動調(diào)節(jié)光斑大小 | |
| 激光焊接溫度控制 | 配置紅外溫控檢測，實現(xiàn)溫度閉環(huán) | |
| 激光焊接段數(shù) | 可實現(xiàn)多段溫度焊接 | |
| 對位精度 | ≤±2μm | |
| 壓合力反饋差值 | 均勻 | |
| xy運動平臺 | 根據(jù)產(chǎn)品定制 |
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