設(shè)備型號(hào)：DSI-S-HDL8620
應(yīng)用范圍：適用于硅、陶瓷、玻璃、砷化鎵、磷化銦、環(huán)氧樹(shù)脂（QFN、DFN等封裝）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范圍。
主要特點(diǎn)：
1、大行程：針對(duì)封裝行業(yè)訂制大行程，可放置標(biāo)準(zhǔn)250X75封裝基板5條，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立對(duì)準(zhǔn)切割，節(jié)省切割耗材成本
2、自動(dòng)校準(zhǔn)：搭載自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、刀痕識(shí)別及應(yīng)對(duì)基板變形算法
3、多片加工：同時(shí)放置多片工件，獨(dú)立切割
4、對(duì)向式主軸：緊湊對(duì)向式雙軸設(shè)計(jì)，雙軸同時(shí)加工，最小軸距22mm，比單軸效率提高80%以上
主要參數(shù):
| 主軸 | 轉(zhuǎn)速 rpm | 10000-60000 | 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) | 照明光源 | 同軸+環(huán)形 |
| 輸出功率 kw | 2.2/2.4 | 鏡頭放大倍率 | 2X + 0.8X | ||
| X軸 | 有效行程 mm | 500 | 顯示器 | 17寸觸摸屏 | |
| 劃切速度 mm/s | 0.01-600 | 操作系統(tǒng) | 控制系統(tǒng) | GALIL運(yùn)動(dòng)控制卡 | |
| Y軸 | 有效行程 mm | Max500 | 操作系統(tǒng) | Windows 7 | |
| 單步精度 mm | 0.001/5 | 語(yǔ)言 | 中文 | ||
| 累積誤差 mm | 0.003/500 | 加工尺寸 | 工作尺寸 | Max?18″或□400X400 | |
| Z軸 | 有效行程 mm | Max30 | 圓形工作臺(tái) | Max?18″ | |
| 重復(fù)定位精度 mm | 0.001 | 方形工作臺(tái) | 400mmX400mm | ||
| 最大刀具尺寸 mm | ?58 | 電源 | 電源 | 三相AC380V±10% | |
| T軸 | 轉(zhuǎn)角范圍 deg | Max380 | 氣源 | 壓縮空氣壓力 | 0.5-0.7 Mpa |
| 重復(fù)定位精度 deg | ±0.001 | 壓縮空氣耗氣量 | 500L/min | ||
| 功能 | 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) | 標(biāo)配 | 水源 | 切割水流量 | 9.0 L/min |
| 刀痕自動(dòng)檢測(cè) | 標(biāo)配 | 主軸冷卻水流量 | 4.0 L/min | ||
| 位置自動(dòng)修正 | 標(biāo)配 | 外形尺寸 | 體積 mm | 1350x1400x1850 | |
| NCS測(cè)高 | 選配 | 凈重 kg | 約1450 |
加工效果：
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