應(yīng)用范圍：Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是通過(guò)精確定位系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片巨量轉(zhuǎn)移，可用于將玻璃暫態(tài)基板芯片精確轉(zhuǎn)移至下層基板，也可延伸用于Mini LED巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)中
主要特點(diǎn)：
1、轉(zhuǎn)移效果良好，轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)芯片無(wú)損傷
2、擁有高精度對(duì)位系統(tǒng)， Micro LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)，位置精度達(dá)到±1μm
3、轉(zhuǎn)移效率可達(dá)2kk/h-100kk/h
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 兼容種類 | Carrier：圓片4 Inch、 6 Inch帶平邊 |
| Substrate | ≤470*350 | |
| 對(duì)位精度 | 可精確對(duì)位，對(duì)位誤差≤1μm，對(duì)位角度誤差≤ 6arcsec | |
| 轉(zhuǎn)移良率 | 轉(zhuǎn)移良率可達(dá)99.99% | |
| 轉(zhuǎn)移效率 | 轉(zhuǎn)移效率可達(dá)2kk/h-100kk/h |
歡迎關(guān)注公眾號(hào)
在線咨詢
電話聯(lián)系