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LED激光剝離機(jī)

設(shè)備型號：DSI-L-SC8016

應(yīng)用范圍：SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片



主要特點(diǎn)：

設(shè)備特點(diǎn)：

1、長焦深，可解決片子翹區(qū)問題 

2、高精度高速加工系統(tǒng)

3、全自動(dòng)上下料 

4、低損傷、高良品率

5、工藝參數(shù)可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)、可存儲(chǔ)



主要參數(shù):


主要參數(shù)加工尺寸4/6寸晶圓片
加工速度2400~3200mm/s
加工精度±1.5μm
平臺(tái)參數(shù)400*600mm
激光器參數(shù)200KHz
Tact time4寸片單片加工時(shí)間為140S（不包含上下料時(shí)間）
稼動(dòng)率98%
重大故障間隙時(shí)間2H≥
良率95%
振鏡及控制系統(tǒng)最大速度： 5000mm/s
精度：±10μm
加工方式螺旋式由外往內(nèi)
圓形直線填充方式



加工效果：


LED激光剝離機(jī).jpg

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400-666-4000

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