設(shè)備型號(hào)：DSI-S-TC9211
應(yīng)用范圍：硅MEMS傳感器，壓感芯片，麥克風(fēng)，測(cè)溫芯片等，RFID，生物芯片，等硅襯底晶圓激光切割
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、特制激光系統(tǒng)
2、優(yōu)異的切割效果
3、全自動(dòng)生產(chǎn)
4、高精度視覺(jué)系統(tǒng)； 自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)尋焦；高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
5、兼容4/6inch生產(chǎn)
6、SECS GEM標(biāo)準(zhǔn)接口
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 6inch、8inch、12inch |
| 加工速度 | 400-1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平臺(tái)參數(shù) | 行程300mm×300mm 重復(fù)定位精度±0.001mm | |
| 激光器參數(shù) | 紅外 | |
| 稼動(dòng)率 | 98%以上 | |
| 重大故障間隙時(shí)間 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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