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Wafer級TGV設(shè)備

設(shè)備型號:FLEE-G1009A

應(yīng)用范圍:可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備,在先進(jìn)封裝、顯示制造、消費電子、生命科學(xué)等領(lǐng)域有巨大的應(yīng)用潛力。




主要特點:

設(shè)備特點:

1、靈活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容

2、采用飛秒激光技術(shù),高效、高品質(zhì)加工

3、自主研發(fā)的的加工和控制系統(tǒng)

4、配備高精度的晶圓自動校正系統(tǒng)

5、 全自動無人值守

6、擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)

7、大族半導(dǎo)體研發(fā)的TGV玻璃通孔設(shè)備,是國內(nèi)研發(fā)最早,至今穩(wěn)定用于TGV量產(chǎn)的設(shè)備。



主要參數(shù):


主要參數(shù)設(shè)備最大加工尺寸12寸

孔位置精度

3μm

運行速度

≥800mm/s

孔真圓度(外孔、內(nèi)孔)≥95% (長軸/短軸)

孔壁質(zhì)量

≤100nm (與材料和刻蝕能力相關(guān))




加工效果:

    

TGV 效果圖.png

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