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大族顯視與半導體榮獲2021“紅光獎”—激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎

9月27日,2021“紅光獎”第四屆中國激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與半導體憑借創(chuàng)新研發(fā)和專業(yè)服務,經(jīng)過網(wǎng)絡投票及專家評委評審后,成功入圍并一舉榮獲激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎。

 

激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎


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獲獎產(chǎn)品

全自動晶圓激光開槽設備


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產(chǎn)品概述:

用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓,在晶圓表層開槽,以便于后續(xù)切割。

 

產(chǎn)品特點:
1.采用超短脈寬激光加工,有效提升開槽效果;

2.整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼?zhèn)洌?/span>

3.采用復合多光路加工模組,多種切割功能任意組合切換;

4.具備自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產(chǎn);

5.高精度視覺檢測系統(tǒng),保障劃痕位置。

 

創(chuàng)新與突破:
1.自主研發(fā)的先進光路整形系統(tǒng),極大提升整體工藝效果,達到同類設備領先水平;

2. 突破性的使用綠光皮秒激光器,成功打破國外品牌的技術壁壘;

3. 精確的軟件開關光控制系統(tǒng),可以實現(xiàn)多種芯片晶圓(MPW)的一次性切割;

4. 在當前同類設備無國產(chǎn)替代,進口設備壟斷整個行業(yè)的情況下,通過自主研發(fā),成功于2018年推出的首臺國產(chǎn)自主開發(fā)low k晶圓開槽設備,填補了國內(nèi)此類設備的空白。

 

大族顯視與半導體將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,制造崛起未來”的理念,深耕行業(yè),緊隨市場,在高質(zhì)量發(fā)展的道路上加速前行!


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