9月24日，OFweek 2021（第十八屆）先進激光技術應用峰會暨“維科杯”年度評選頒獎典禮在深圳成功舉辦。本次會議聚焦國內激光市場，針對激光核心技術、汽車制造、航空航天、鈑金加工等工業(yè)應用領域，深入講解并探討激光加工的技術創(chuàng)新及針對不同行業(yè)的實際應用。就最前沿的激光加工技術、行業(yè)趨勢、應用案例、解決方案等與參會者進行一次零距離的溝通與互動。
同時，以“表彰業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)、技術和產品及人物，弘揚創(chuàng)新精神與社會責任感，鼓勵更多企業(yè)投入技術創(chuàng)新”為目的而設立“維科杯·OFweek 2021激光行業(yè)年度評選頒獎典禮”也于論壇同期舉辦。本屆評選活動經過網絡投票、專家組評審及組委會綜合評審三輪角逐，最終評出各大獎項獲獎名單。大族顯視與半導體的柔性激光切割設備在本屆評選活動中榮獲“激光行業(yè)應用案例獎”。
獲獎產品
柔性切割設備---助力CPU屏下相機技術發(fā)展
CUP屏下相機技術是在不影響整塊屏幕顯示效果的情況下,很好地將前置攝像頭隱藏在屏幕之下,在沒有挖孔、水滴的視覺阻礙下,完美地展示全面屏形態(tài)、該項技術的革新，標志著智能手機全力向100%全面屏時代邁進。
新技術的背后，是每個環(huán)節(jié)對工藝品質孜孜不倦的追求。大族顯視與半導體結合技術革新需求，采用獨有的激光切割技術滿足屏幕的加工要求，為各大企業(yè)針對柔性屏工藝優(yōu)化提供了專業(yè)解決方案—柔性激光切割設備。
柔性激光切割設備集CELL分切、倒角、檢測于一體，采用了高精度的四軸聯動PSO（位置同步輸出）功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進技術，為屏下相機技術提供有力的支撐。
大族顯視與半導體擁有豐富的激光加工應用和技術研發(fā)經驗，多年來為顯示面板的不同加工段提供端子短路環(huán)切割、激光修復、激光剝離、激光異形切割、激光去膜、激光打標、自動畫面檢查（API）、偏光片切割等加工方案。未來，大族顯視與半導體將憑借自身優(yōu)勢，不斷地創(chuàng)新和優(yōu)化方案，引領激光應用領域，助力行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
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