發(fā)布日期:2018-11-26
2018中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)|激光技術(shù)在當(dāng)下先進(jìn)封裝的應(yīng)用
2018中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)于11月20日至22日在安徽省合肥市盛大召開(kāi)。本次大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和合肥市人民政府主辦,以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題,對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行討論。本屆封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)石明達(dá)先生在會(huì)上對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及成長(zhǎng)趨勢(shì)做了總結(jié)報(bào)告,他指出:在國(guó)家政策和大基金的大力支持下,通過(guò)兼并重組,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)規(guī)模迅速