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2018中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)于11月20日至22日在安徽省合肥市盛大召開。本次大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和合肥市人民政府主辦，以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行討論。

本屆封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)石明達(dá)先生在會(huì)上對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及成長(zhǎng)趨勢(shì)做了總結(jié)報(bào)告，他指出：在國(guó)家政策和大基金的大力支持下，通過(guò)兼并重組，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)規(guī)模迅速發(fā)展、影響力不斷提高。在2017年全球封測(cè)企業(yè)排名中，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電排名再往前移。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、汽車電子、5G通訊等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片需求將持續(xù)增加。8英寸、12英寸芯片生產(chǎn)線的持續(xù)投產(chǎn)，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)提供了強(qiáng)大的市場(chǎng)空間。

企業(yè)擁有著諸多機(jī)遇，同時(shí)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈尚不健全，對(duì)國(guó)外設(shè)備、材料具有很強(qiáng)的依賴性，裝備及材料的國(guó)產(chǎn)化水平亟待提高。隨著中美貿(mào)易摩擦程度的加深，封測(cè)市場(chǎng)的不確定性隨之增加。中興事件強(qiáng)化了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的必要性和迫切性。

激光技術(shù)應(yīng)用

以物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用為例，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、輕薄程度都提出了更高的要求。封裝要做得更緊湊、更小，意味著對(duì)關(guān)鍵技術(shù)與工藝的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。在本次大會(huì)上，大族顯視與半導(dǎo)體工藝研發(fā)經(jīng)理柳嘯先生以《激光技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用》為主題發(fā)表演講，與業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行探討和交流。

柳嘯經(jīng)理在演講中表示：在元器件朝著小型化、超薄化發(fā)展過(guò)程中，傳統(tǒng)的裝備和制程已難以滿足更高精度的加工要求。為了滿足行業(yè)發(fā)展需求，大族顯視與半導(dǎo)體研發(fā)了臨時(shí)解鍵合工藝：將超薄器件臨時(shí)粘結(jié)到較厚的載片上，完成后續(xù)制程再通過(guò)簡(jiǎn)易的方式分離超薄器件與載片。目前，該激光解鍵合設(shè)備已經(jīng)在華天科技，長(zhǎng)電科技驗(yàn)證通過(guò)。

在Low-K晶圓加工方面，大族顯視與半導(dǎo)體采用特殊定制的短脈沖激光，對(duì)細(xì)線開槽（narrow beam）有更好的加工效果。與傳統(tǒng)長(zhǎng)脈沖激光相比較，短脈沖激光能大幅減少加工過(guò)程中材料表面產(chǎn)生的碎片，加工后的槽底更加平整，保證晶圓性能和品質(zhì)。

會(huì)議期間，大族顯視與半導(dǎo)體還展示了經(jīng)大族激光內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備加工的樣品。激光內(nèi)部改質(zhì)切割作用于材料內(nèi)部，可抑制碎屑產(chǎn)生，適用于IC芯片和MEMS加工。大族自主研發(fā)的DRA自動(dòng)跟隨系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)跟隨片厚自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)，確保激光聚焦改質(zhì)層深度一致，切深誤差控制在±5μm以內(nèi)。

在當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的階段，大族顯視與半導(dǎo)體憑借多年在激光領(lǐng)域的技術(shù)積累和雄厚資金支持等優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域陸續(xù)取得了許多重大突破，并將持續(xù)致力于在半導(dǎo)體行業(yè)耕耘，加速裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升中國(guó)半導(dǎo)體的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。