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SiC晶錠激光切片設備

設備型號：HSET-S-LS6200

應用范圍：應用于第三代半導體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光 切片等領域。



主要特點：

設備特點：

1、高動態(tài)高功率飛秒激光器

2、高精度光學掃描加工系統(tǒng)

3、高柔性高效率剝離系統(tǒng)

4、加工面平整，材料耗損低，出片率高

5、加工效率快，良率高

6、大尺寸加工，8inch

7、超薄晶圓加工，加工材料兼容性好



主要參數(shù):


主要參數(shù)晶錠/晶圓材料SiC材料
最大切割尺寸8inch向下兼容
最大切割厚度5mm
切割速度400mm-1000mm/s
定位精度重復定位精度：±1um 定位精度：±1um
傳輸系統(tǒng)Load, robot,aligner
長×寬×高2620mmX6400mmX2250mm




加工效果：


SiC晶錠激光切片-1.png   SiC晶錠激光切片-2.png   SiC晶錠激光切片-3.png



歡迎來電咨詢

400-666-4000

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