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LED步進(jìn)式光刻機(jī)

設(shè)備型號(hào):DSI-D-PHS0406-A01

應(yīng)用范圍:LED晶圓



主要特點(diǎn):

設(shè)備特點(diǎn):

適用于4-6英寸基底LED硅芯片/藍(lán)寶石芯片生產(chǎn)中的光刻工藝,采用超大曝光視場(chǎng),大大減少曝光次數(shù),顯著提高產(chǎn)能;同時(shí)該設(shè)備具有高分辨率、高線寬均勻性等特點(diǎn)。 


主要參數(shù):


主要參數(shù)加工尺寸4”、6“晶圓
加工速度4", 137pcs/h
6", 110pcs/h
加工精度分辨率2μm L/S
平臺(tái)參數(shù)定位精度
X: ±200nm
Y: ±200nm
Z: ±350nm
Rx Ry Rz:10urad
激光器參數(shù)光源:2000W UV Lamp,波長365nm
感光區(qū)域:53*38.5mm
工作照度:>550mW/cm2(New lamp)
光源均勻度:≤3%
Tact time4”:43.1秒(第一片),循環(huán)TT 25.6秒
6”:49.1秒(第一片),循環(huán)TT 31.6秒
稼動(dòng)率>95%



加工效果:



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