設(shè)備型號(hào)：CD12-XC6C6D1A
應(yīng)用范圍：化合物半導(dǎo)體、功率器件、MEMS、射頻集成電路、LED
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、堆疊式高產(chǎn)能架構(gòu)，占地面積小
2、配備多段回吸的多腔體共用供膠系統(tǒng)，有效節(jié)省光刻膠的用量
3、選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)工藝需求
4、核心單元模塊化設(shè)計(jì)，組合方式靈活多變，最大限度客制化
5、滿足工廠FA自動(dòng)化需求
6、可以與主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 4LP |
wafer 類型 | 圓片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 200,300 | |
| 產(chǎn)能（WPH） | 120 | |
| 襯底材料 | Si、Glass | |
| 適用工藝 | PI、I- line、Barc、SOG、SOC、KrF |
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