應(yīng)用范圍：適用于8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多維度檢測。
主要特點：
1、成像質(zhì)量:使用最先進的相機技術(shù)以實現(xiàn)超快速度且極小像差的掃描
2、量測集成包：大族激光是第一家使用量測集成包的公司，能夠以一種簡單方便的方式創(chuàng)建一個快速的量測方案
3、光學(xué)系統(tǒng):使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高級照明系統(tǒng)和即時聚焦技術(shù)
4、缺陷查找：使用先進的智能缺陷算法以克服制程工藝帶來的變異
5、直線高精電機，XYZ平臺, 100納米分辨率
6、機械結(jié)構(gòu)200納米精度
7、潔凈化設(shè)計 (運動平臺在晶圓下側(cè))
8、浮式基座平臺減小設(shè)備震動影響
主要參數(shù):
加工效果：
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