設(shè)備型號:HAN′S DSI LSRC2050B
應(yīng)用范圍:應(yīng)用于TFT- LCD成盒段短路環(huán)的激光去除加工
主要特點:
設(shè)備特點:
設(shè)備穩(wěn)定性高,采用雙工位加工,隨切及檢方式,工作效率高
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 20''-50'' |
加工速度 | ≤300m/s | |
加工精度 | 切割寬度精度:≤±10μm | |
平臺參數(shù) | 定位精度:≤±5um | |
激光器參數(shù) | 波長:532nm 功率:65W | |
工藝方式 | 激光高溫使金屬瞬間氣化,切割寬度采用光斑整形 | |
制程類型 | 導(dǎo)電金屬,兼容鋁制程,銅制程 | |
Tact time | 32'':≤11s; 50'':≤14s; | |
稼動率 | >0.98 | |
重大故障間隙時間 | 300H | |
良率 | ≥99.9% | |
slit寬度 | 40μm-250μm |
加工效果:
切割干凈,無殘留,邊緣整齊。如圖所示: