設(shè)備型號(hào):LCD Laser Repair
應(yīng)用范圍:LCD Cell產(chǎn)品、LCD Module產(chǎn)品的修復(fù)
主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、設(shè)備采用自動(dòng)或者手動(dòng)物流,可采用多種工藝混合加工
2、采用玻璃載臺(tái)吸附固定產(chǎn)品,及大理石雙驅(qū)穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)激光器光路
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 1''-108'' |
加工速度 | 20μm/s | |
加工精度 | 2μm | |
平臺(tái)參數(shù) | 依據(jù)產(chǎn)品尺寸設(shè)計(jì) | |
激光器參數(shù) | 1064/532nm、1030/515nm、671/447nm | |
工藝方式 | Cutting、Welding、BM、DM | |
制程類型 | 激光修復(fù) | |
Tact time | 依據(jù)客戶的要求 | |
稼動(dòng)率 | ≥0.95 | |
重大故障間隙時(shí)間 | 1000H | |
良率 | 依照產(chǎn)品具體工藝而定 |
加工效果: