首頁 - 產(chǎn)品中心 - 半導(dǎo)體行業(yè)
設(shè)備型號:DSI-L-SS1126
應(yīng)用范圍:SiC、Si等材料裂片
設(shè)備咨詢
主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
自動上下料,識別輪廓
主要參數(shù):
加工效果:
了解更多