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大族半導(dǎo)體

        廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細(xì)微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路制造、第三代半導(dǎo)體、LED、面板等制造領(lǐng)域，致力于成為半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和突破不斷努力。目前公司在職員工逾千人，研發(fā)人員占50%左右，匯聚了十多位來自以色列、韓國和中國臺灣地區(qū)的行業(yè)技術(shù)專家、AI圖像處理算法專家，保證相關(guān)技術(shù)在行業(yè)中領(lǐng)先地位。

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  • 15

    行業(yè)經(jīng)驗15年

  • NO.1

    LED晶圓劃片設(shè)備市占率全球第1

  • 50%

    研發(fā)人員占50%以上

  • 14億

    2021年銷售額超14億元

  • 全球首家碳化硅激光加工設(shè)備生產(chǎn)制造商；
  • 國內(nèi)首家半導(dǎo)體激光開槽設(shè)備、激光解鍵合設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)制造商；
  • 唯一進入半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的國產(chǎn)激光設(shè)備供應(yīng)商；
  • LED劃裂設(shè)備市場占有率90%以上，全球第一；
  • 面板行業(yè)LCD、OLED設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)：國產(chǎn)化設(shè)備市占率90%以上，Trimmer端子切割機全球市占率100%；
  • 玻璃、藍(lán)寶石全球?qū)＠邦I(lǐng)先ICICLES加工技術(shù)，相關(guān)設(shè)備市占率第一;
  • 2018年深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會——最具技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)；
  • OFweek2021“維科杯”最佳激光行業(yè)應(yīng)用案例獎；
  • 紅光獎2021年度激光行業(yè)“微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎”;
  • 全球最快的平面度檢測設(shè)備制造商;
  • 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員單位；
  • "絕緣體材料飛秒激光電子密度調(diào)控加工技術(shù)、裝備及應(yīng)用"廣東省科技進步獎一等獎。



  • 全球首家碳化硅激光加工設(shè)備生產(chǎn)制造商；
  • 國內(nèi)首家半導(dǎo)體激光開槽設(shè)備、激光解鍵合設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)制造商；
  • 唯一進入半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的國產(chǎn)激光設(shè)備供應(yīng)商；
  • LED劃裂設(shè)備市場占有率90%以上，全球第一；
  • 面板行業(yè)LCD、OLED設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)軍企業(yè)：國產(chǎn)化設(shè)備市占率90%以上，Trimmer端子切割機全球市占率100%；
  • 玻璃、藍(lán)寶石全球?qū)＠邦I(lǐng)先ICICLES加工技術(shù)，相關(guān)設(shè)備市占率第一；
  • 2018年深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會——最具技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)；
  • OFweek2021“維科杯”最佳激光行業(yè)應(yīng)用案例獎；
  • 紅光獎2021年度激光行業(yè)“微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎”；
  • 全球最快的平面度檢測設(shè)備制造商；
  • 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員單位；
  • "絕緣體材料飛秒激光電子密度調(diào)控加工技術(shù)、裝備及應(yīng)用"廣東省科技進步獎一等獎。


企業(yè)文化

企業(yè)圖形以集成電路為主要設(shè)計元素，融入大族“Hans”中的首字母“H”以及半導(dǎo)體英文“Semiconductor”中的首字母“S”，寓意中華民族的半導(dǎo)體事業(yè)蓬勃發(fā)展。

大族半導(dǎo)體英文簡體為HSET, H代表Hans、S代表Semiconductor、E代表Equipment、T代表Technology。以激光切割為靈感，融入“HSET”，將字母倒圓角并且加入切割道元素，展示了公司要以高質(zhì)量產(chǎn)品，助力中華民族半導(dǎo)體事業(yè)做強做大的決心。

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愿 景

不斷科技創(chuàng)新，

成為集成電路裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)

使 命

做大民族工業(yè)，激光改變世界

戰(zhàn) 略

攜激光 跨行業(yè)

核心價值觀

領(lǐng)先  快速  服務(wù)  分享

  • 領(lǐng)先
  • 意識領(lǐng)先

    大族人必須培養(yǎng)領(lǐng)先的基因，出類拔萃是我們的追求，一馬當(dāng)先是我們的目標(biāo)

  • 技術(shù)領(lǐng)先

    練就真本事，技高一籌

  • 結(jié)果領(lǐng)先

    大族業(yè)務(wù)必須成為行業(yè)前三名，否則關(guān)、停、并、轉(zhuǎn)

  • 快速
  • 快速響應(yīng)

    對客戶、競爭、商機快速反應(yīng)

  • 快速周轉(zhuǎn)

    提高資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)應(yīng)對降價和普及化

  • 快速工作

    疾慢如仇，高效工作，激情活力

  • 服務(wù)
  • 用愛服務(wù)

    不計較回報，愛自己，愛別人，愛社會，施恩于人

  • 相互服務(wù)

    幫助對方成功，人與人之間，同事之間，部門之間，相互服務(wù)，人人為我，我為人人

  • 分享

  • 分享知識，分享成果，分享快樂

發(fā)展歷程，一步一個腳印

2010

專業(yè)行業(yè)發(fā)展事業(yè)部成立

2011

推出全自動紫外劃片設(shè)備、改質(zhì)切割設(shè)備

2012

LED好產(chǎn)品——高工金球獎；

應(yīng)用在消費類電子行業(yè)的量測設(shè)備，銷售額達(dá)2.7億人民幣


2013

推出全自動表切設(shè)備和全自主研發(fā)多光點硅表切設(shè)備；

推出全自動雙光點內(nèi)部改質(zhì)切割設(shè)備；

并購以色列NEXTEC公司


2014

推出高功率皮秒切割機；

推出全自動裂片機；

成功開發(fā)全自動Trimmer機臺


2015

玻璃和藍(lán)寶石激光切割技術(shù)——ICICLES加工工藝

2016

成立先進技術(shù)研究院


2017

國內(nèi)首臺LED晶圓激光剝離設(shè)備；

國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光剝離設(shè)備


2018

推出Mini LED切割設(shè)備；

推出濾光片AOI檢測設(shè)備；

推出陶瓷微孔設(shè)備


2019

推出Micro LED晶圓激光剝離設(shè)備；

推出TGV激光誘導(dǎo)式精密打孔機；

推出FaceID精密激光切孔機；

推出LED COW AOI檢測設(shè)備；

推出IC Marking設(shè)備


2020

推出Mini LED激光修復(fù)設(shè)備；

推出刀輪機設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓AOI檢測設(shè)備；

推出LED COT AOI檢測設(shè)備；

推出Tray Marking設(shè)備


2021

推出3D AOI檢測設(shè)備；

推出高精度2um/0.8um光刻機設(shè)備;

推出晶圓打標(biāo)設(shè)備;

推出Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備;

成立大族精誠半導(dǎo)體有限公司


2022

推出國內(nèi)首家SiC晶錠激光切片技術(shù)--QCB技術(shù)；

推出SDBG激光改質(zhì)切割設(shè)備;

推出Micro LED激光焊接設(shè)備;

原業(yè)務(wù)從大族激光剝離，成立獨立子公司--大族半導(dǎo)體。


2023

公司搬遷至廣州南沙；

推出涂膠顯影，清洗，濕法刻蝕，剝離去膠設(shè)備；

突破封鎖推出大族首臺Film Cut (OLED EAC制程設(shè)備)；

推出國內(nèi)首臺高真空激光設(shè)備Laser Driling（OLED蒸鍍段制程設(shè)備）


資質(zhì)榮譽

子公司一覽

企業(yè)案例

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