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　　2016年11月8日-10日，在公司領(lǐng)導(dǎo)大力支持與關(guān)懷下，大族激光量測與微加工事業(yè)部攜半導(dǎo)體改質(zhì)相關(guān)機器亮相第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會。

　　事業(yè)部副總經(jīng)理婁志農(nóng)帶領(lǐng)事業(yè)部相關(guān)技術(shù)及市場人員參與此次展會。

婁總與工作人員合影

　　針對此次展會，大族量測與微加工事業(yè)部展出如下三臺機器：

　　展會期間，多家意向客戶前來咨詢探討。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長陳賢先生到展位參觀

婁總與華天科技事業(yè)部經(jīng)理溝通

日本公司客戶專程造訪

方總為客戶講解機器

　　展會期間，莊經(jīng)理代表大族激光量測與微加工事業(yè)部進行新產(chǎn)品發(fā)布會。

發(fā)布會現(xiàn)場

　　半導(dǎo)體行業(yè)市場總監(jiān)方章寶代表大族激光量測與微加工事業(yè)部接受專業(yè)行業(yè)媒體采訪。

　　展會期間，中國半導(dǎo)體協(xié)會組織行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)進行評獎。

　　大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司分別榮獲“最佳展臺創(chuàng)意設(shè)計優(yōu)秀獎”和“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎”，事業(yè)部總監(jiān)于治平上臺領(lǐng)獎。

于總代表大族激光上臺領(lǐng)獎

“最佳展臺創(chuàng)意設(shè)計搭建獎”

“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎”

　　此次獲得“優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎”的正是我們擁有數(shù)十項專利的激光加工改質(zhì)設(shè)備。

　　設(shè)備特點：

·1064nm、532nm波長超快激光器

　　· 實時焦距校正系統(tǒng)（DRA)

　　· 多激光點切割技術(shù)，提供高效率的加工

　　· 可兼容2、4、6寸晶圓片，8寸及12寸用于半導(dǎo)體行業(yè)

　　· 具備條碼讀取功能

　　· 具備自動判斷斜裂功能，

　　· 全自動上下料功能

　　· 支持SECS-GEM半導(dǎo)體協(xié)議

　　Features:

　　· Equipped with 1064nm and 532nm ultrafastlaser,

　　· Real-time focal length correction system (DRA)

　　· multiple laser spot cutting technology, whichachieves very good efficiency in processing;

　　· Supportive processing wafer size: 2 inches , 4inches, 6 inches and 8 inches, 12 inches are applicated in semiconductorindustry.

　　· Barcode reading

　　· Equipped with automatic judgment of tiltedcleaving, which improves the chip AOI yields.

　　· Full-automatic loading and unloading.

　　· Support SECS-GEM semiconductor agreement

　　2016 IC China展會圓滿結(jié)束，我們會繼續(xù)在行業(yè)領(lǐng)域前端科技做出更多的努力！

　　想了解更多大族激光量測與微加工事業(yè)部信息，請關(guān)注下方二維碼~