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新型晶圓切割技術(shù)專題 | DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過技術(shù)驗(yàn)證

在半導(dǎo)體制造的前沿領(lǐng)域,大族半導(dǎo)體憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和堅持不懈的創(chuàng)新精神,始終致力于激光切割應(yīng)用方案的深入探索。近日,我司自主研發(fā)的DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力。這款設(shè)備突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的局限,更是在SiC襯底的切割方面展現(xiàn)出了卓越的性能,完美契合了半導(dǎo)體制程中的多元化需求,一經(jīng)推出便引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

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型號:DA100-A7 PRO


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第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應(yīng)用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。


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? 全新軟硬件架構(gòu),無機(jī)差,加工參數(shù)一致,品質(zhì)有保障;

? 更簡潔的分離制程(少一個制程且無需倒膜),可應(yīng)對200μm厚度以下;

? 下CCD分辨率<1μm,業(yè)內(nèi)最高;尺寸精度更有保障;

? 8寸以下產(chǎn)品兼容,無需更換升級;

? 自研多光路系統(tǒng),可切換不同光路到達(dá)高效加工;

? 全自動上下料,無人值守全自動運(yùn)行;

? 具備自動涂膠、清洗功能。


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主要參數(shù).png


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切割方案對比.png


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加工效果+水印.png

大族半導(dǎo)體DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗(yàn)證,不僅是深厚技術(shù)實(shí)力的完美展現(xiàn),更是對市場趨勢的精準(zhǔn)把握和行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。展望未來,大族半導(dǎo)體將持續(xù)堅定加大研發(fā)投入,致力于推出更多創(chuàng)新且性能卓越的產(chǎn)品,為半導(dǎo)體制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。


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