2024年4月14-16日，深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會(huì)展中心隆重召開。此次展會(huì)作為傳感器行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，集中呈現(xiàn)了感知領(lǐng)域發(fā)展新動(dòng)能、新業(yè)態(tài)。
2024年4月15日，展會(huì)同期舉辦的“2024傳感器封裝測(cè)試技術(shù)論壇”備受矚目，該論壇聚焦傳感器封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)、先進(jìn)技術(shù)、先進(jìn)設(shè)備以及人才培養(yǎng)等議題展開深入探討，旨在加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流與創(chuàng)新，推動(dòng)傳感器封裝測(cè)試技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用。在此次論壇上，大族半導(dǎo)體發(fā)表題為《激光技術(shù)在傳感器封裝的應(yīng)用 》的主題演講，向行業(yè)客戶分享了我司在傳感器封裝中提供的激光燒蝕、激光改質(zhì)、光化學(xué)反應(yīng)等激光解決方案，并深入介紹了我司最前沿的激光改質(zhì)切割技術(shù)。
設(shè)備型號(hào)：DSI-S-TC9221
應(yīng)用于MEMS傳感器，麥克風(fēng)，壓感芯片，測(cè)溫芯片，慣性傳感器生物芯片，陀螺儀，RFIDSensor.Memory/SDBG，光通訊等硅基晶圓的激光改質(zhì)切割領(lǐng)域。
針對(duì)Si材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割
切割速度快，良好的硅渣碎屑控制能力
作業(yè)無耗材，加工無材料損失
全自動(dòng)作業(yè)，8寸向下兼容/12寸向下兼容可選
提供系統(tǒng)解決方案，配套擴(kuò)片設(shè)備
SEMI標(biāo)準(zhǔn)，支持SECS-GEM通信
OAS光束整形技術(shù)
針對(duì)硅襯底材料折射率大導(dǎo)致激光聚焦效果差引起的斷面硅渣多污染芯片結(jié)構(gòu)這一痛點(diǎn)，大族半導(dǎo)體OAS光束整形技術(shù)有效修正材料內(nèi)激光聚焦相差，提升激光改質(zhì)加工效果，切割后無硅渣脫落，契合高端MEMS產(chǎn)品切割應(yīng)用需求。該系統(tǒng)同時(shí)具備多種調(diào)制模式，支持多光點(diǎn)分光及窄切割道收束，可極大提升設(shè)備的作業(yè)效率和工藝能力。
AF焦點(diǎn)實(shí)時(shí)跟隨技術(shù)
焦點(diǎn)實(shí)時(shí)跟隨片厚變化而自動(dòng)調(diào)整，確保切割的激光聚焦改質(zhì)層深度一致，保障整片晶圓工藝良率。
虛線切割技術(shù)
精準(zhǔn)控制每個(gè)激光脈沖的出光位置，支持虛線拼接方式切割，可實(shí)現(xiàn)六邊形、八邊形、“T”形等特殊形狀芯片切割。
大族半導(dǎo)體Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備已在國(guó)內(nèi)多家封測(cè)廠中替代進(jìn)口設(shè)備進(jìn)行晶圓切割，切割效果及加工效率已達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。隨著應(yīng)用市場(chǎng)的日新月異，傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。未來，大族半導(dǎo)體將始終致力于傳感器封裝測(cè)試技術(shù)的革新，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用的深度融合，為傳感器封裝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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