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隨著新興技術(shù)、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場(chǎng)爆發(fā)，不同應(yīng)用的需求功能越來越多，集成器件也更加繁雜，封裝技術(shù)的發(fā)展同樣需要滿足電子產(chǎn)品小型化、輕量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市場(chǎng)環(huán)境下，先進(jìn)封裝憑借成本低、良率高、芯片集成度高的優(yōu)勢(shì)，逐步擠占傳統(tǒng)封裝的市場(chǎng)份額，有望成為主流的技術(shù)方向。

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的制程差異縮略圖

晶圓級(jí)芯片分選機(jī)，是Wafer to Tape形式的芯片分選設(shè)備，致力于提供高水準(zhǔn)、高精度、100%AOI視覺一站式分選解決方案。其主要功能是：對(duì)芯片的六個(gè)面進(jìn)行外觀檢查、缺陷判定和分選編帶，每小時(shí)效率可達(dá)40K，適用于倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝，是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代重要的一環(huán)。

在工藝流程上，設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝制程的最后一道工序，即對(duì)接著切割流程，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中必不可少的環(huán)節(jié)。其工作流程如下：

大族半導(dǎo)體晶圓級(jí)芯片分選機(jī)

l 規(guī)格參數(shù)

l 高速、高精度、高穩(wěn)定性的分選設(shè)備 

設(shè)備配置高速高精度直線電機(jī)平臺(tái)，由直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，配套光柵反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度±2μm，可快速精準(zhǔn)定位；

UPH最高可達(dá)45K（包含100%視覺檢測(cè)），放置精度誤差僅20μm；

l 高兼容性的分選設(shè)備

設(shè)備可兼容6寸，8寸，12寸的晶圓Wafer；

可適用產(chǎn)品范圍：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）

當(dāng)更換不同規(guī)格產(chǎn)品時(shí)，只需整個(gè)編帶組件移出到機(jī)臺(tái)外側(cè)即可，最快可實(shí)現(xiàn)1小時(shí)復(fù)機(jī)

l 自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)

頂針、吸嘴、編帶間配置自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)，可快速檢測(cè)并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和頂針、吸嘴與編帶間的位置偏差，使原本復(fù)雜費(fèi)時(shí)

的產(chǎn)品更換和調(diào)試時(shí)間被大大縮短，新產(chǎn)品調(diào)試更快更簡(jiǎn)單；且可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)吸取、放料，確保高效安全生產(chǎn)。

l 可分離的擴(kuò)膜驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

晶圓只在特定位置擴(kuò)膜，避免晶圓在生產(chǎn)調(diào)試過程中移位撞擊吸嘴，減少芯片在釋放過程承受機(jī)械壓力所帶來的產(chǎn)品損耗，使產(chǎn)品更安全；

l 出色的高精度的AOI視覺檢測(cè)

晶圓級(jí)芯片分選機(jī)的自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)技術(shù)，可以自動(dòng)定位和檢測(cè)晶圓芯片，配置不同倍率的高解析度鏡頭，最小可檢測(cè)2μm左右的瑕疵尺寸。

為了進(jìn)一步提高晶粒產(chǎn)出質(zhì)量，晶粒分選環(huán)節(jié)進(jìn)行全程檢測(cè)，包括：晶粒入編前AOI六面檢，入編后正面檢、封膜前后效果檢測(cè)；

l 模塊化開發(fā)設(shè)計(jì)，安裝維護(hù)更便捷

結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，方便一體式拆裝。

設(shè)備電氣控制部分線路采用端子插排，氣管的走線美觀清晰，維護(hù)簡(jiǎn)單高效，總線控制方式更換電機(jī)驅(qū)動(dòng)方便快捷；

芯片分選領(lǐng)域，品牌分選機(jī)最優(yōu)之選，毋庸置疑--大族分選機(jī)

ü 優(yōu)秀的研發(fā)與設(shè)計(jì)能力

ü 嚴(yán)格品質(zhì)管控

ü 高效精準(zhǔn)的生產(chǎn)制造

ü 快速的售后反應(yīng)

ü 可提供個(gè)性化方案定制服務(wù)

大族半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備制造商，將始終秉承自主創(chuàng)新理念在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷完善，以領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力和成熟的應(yīng)用成果，為客戶提供源源不斷的專業(yè)解決方案，助力加速半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。