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根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年，LED顯示屏市場(chǎng)需求增長(zhǎng)顯著，全球規(guī)模達(dá)到68億美金，同比增長(zhǎng)超23%。隨著國(guó)內(nèi)需求的擴(kuò)大，全球有將近40%的顯示屏在中國(guó)。LED芯片市場(chǎng)規(guī)模在2021年也躍至36億美金，下游產(chǎn)品對(duì)LED芯片的需求是推動(dòng)其市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的重要因素。

分選，芯片質(zhì)量把控

LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了下游產(chǎn)品的壽命、發(fā)光性能等。LED封裝廠必須在采購(gòu)階段明確芯片需求、嚴(yán)格把控質(zhì)量，特別是波長(zhǎng)、亮度等指標(biāo)。如果在大量封裝結(jié)束后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品性能只能滿足少數(shù)客戶需求，將給企業(yè)造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性，可以通過(guò)分選工序幫助把控芯片質(zhì)量。

近年來(lái)，LED芯片尺寸越來(lái)越小，市場(chǎng)需求數(shù)量巨大，對(duì)分選設(shè)備的效率和精度要求很高。大族半導(dǎo)體結(jié)合市場(chǎng)需求與LED行業(yè)設(shè)備長(zhǎng)期的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已成功自主開(kāi)發(fā)出一款針對(duì)封裝前的芯片進(jìn)行全自動(dòng)分選的專業(yè)裝備，即LED芯片分選機(jī)。

專業(yè)分選設(shè)備，大族LED芯片分選機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)

● 以藍(lán)膜為載體的形式，可兼容4寸、6寸/鐵環(huán)、擴(kuò)膜環(huán)，分Bin數(shù)最多可支持150種；

● 配置高速兼容上下料機(jī)構(gòu)、高精密平臺(tái)、高分辨率CCD和高度自動(dòng)補(bǔ)償功能軟件算法；

● 采用高并發(fā)算法，可以在7-8s的時(shí)間內(nèi)，完成全自動(dòng)合檔，拼接，包含：空洞、孤島等特殊情況及過(guò)程數(shù)據(jù)的處理；

● 支持客戶個(gè)性化定制混晶，亂數(shù)，固晶軌跡等；

● 支持F標(biāo)兵，破片全自動(dòng)對(duì)點(diǎn)合檔；

● 運(yùn)用自動(dòng)光學(xué)AOI檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的自動(dòng)定位和芯片缺陷檢測(cè)；

● 檢測(cè)內(nèi)容包括：防反檢測(cè)、芯粒定位、雙胞檢測(cè)、破損檢測(cè)、臟污檢測(cè)等。

設(shè)備參數(shù)

大族半導(dǎo)體將持續(xù)以前沿的創(chuàng)新技術(shù)打造極致產(chǎn)品，為客戶來(lái)帶來(lái)更完善、更全面、更具有前瞻性的系統(tǒng)化解決方案，展示大族半導(dǎo)體的綜合技術(shù)服務(wù)實(shí)力。