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全自動(dòng)接近式光刻機(jī)的“三高”

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是芯片制造的核心裝備。其工作方式是通過(guò)光的作用,將掩模版上的電路圖形投影到產(chǎn)品表面光刻膠上,然后顯影出圖形,最后經(jīng)過(guò)蝕刻、離子植入等制程定型形成有效的電路。



01
按曝光方式分類(lèi)
光刻機(jī)在曝光方式上可以分為三類(lèi):接觸式光刻機(jī)、接近式光刻機(jī)和投影式光刻機(jī)。接近式光刻機(jī)在光刻工藝中應(yīng)用廣泛,并具有高效率、低成本的優(yōu)勢(shì)。


工藝流程圖-02-02.png

三類(lèi)光刻機(jī)的對(duì)比


02
按應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)
光刻機(jī)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域可分為IC前道制造光刻機(jī)、IC后道光刻機(jī)、LED/MEMS/PowerDevices生產(chǎn)用光刻機(jī)以及面板光刻機(jī)。
在LED芯片生產(chǎn)制程中,需要通過(guò)光刻工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)特定圖案掩膜的圖形以及電極線(xiàn)路圖形。



工藝流程圖-01-01-01.jpg

LED生產(chǎn)用接近式光刻機(jī)工藝流程



基于市場(chǎng)需求和研發(fā)技術(shù)積累,大族半導(dǎo)體于2020年成功自主研發(fā)出全自動(dòng)Mask Aligner光刻機(jī)設(shè)備,此款設(shè)備已在客戶(hù)端通過(guò)性能驗(yàn)證并長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,其優(yōu)異的性能表現(xiàn),獲得客戶(hù)一致好評(píng),已實(shí)現(xiàn)批量出貨。

全自動(dòng)Mask Aligner光刻機(jī)設(shè)備


設(shè)備圖片.png




應(yīng)用領(lǐng)域

適用于半導(dǎo)體、LED、Mini/Micro LED、5G通訊、新型光學(xué)器件、MEMS、PCB、化合物半導(dǎo)體、光伏、功率器件等行業(yè)。



主要特點(diǎn)

●  三高:分辨率、精度套刻、產(chǎn)能,全自動(dòng)雙工位運(yùn)行;

●  高效的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),客制化操作界面及功能;

●  實(shí)時(shí)光強(qiáng)監(jiān)控,電機(jī)驅(qū)動(dòng)式光源調(diào)節(jié)系統(tǒng);

● 模塊化設(shè)計(jì),定制化生產(chǎn),可選高壓汞燈/UVLED、自動(dòng)/手動(dòng)、單工位/雙工位、雙面曝光、卷對(duì)卷曝光等。



主要參數(shù)
工藝流程圖-03.png


    


大族半導(dǎo)體將依托現(xiàn)有的技術(shù)積累,持續(xù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行提升和優(yōu)化,提升光刻設(shè)備的品質(zhì)和性能,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級(jí),為提升國(guó)產(chǎn)裝備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力添磚加瓦。

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