高工LED產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2019年中國Mini LED市場(chǎng)規(guī)模在16億元左右，2020年Mini LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到37.8億元，同比增長140%。GGII預(yù)測(cè)，到2024年全球Mini/Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將接近25億美元（約162億元人民幣）。
Mini LED商業(yè)化元年
提高制程良率是關(guān)鍵
2021年被稱為Mini LED顯示技術(shù)成熟商用化元年，在蘋果、三星、TCL、華為等大品牌陸續(xù)發(fā)布Mini LED背光電視、顯示器等新產(chǎn)品的推動(dòng)下，Mini LED顯示技術(shù)的熱度被推向頂點(diǎn)，Mini LED大規(guī)模放量一觸即發(fā)。
隨著Mini LED產(chǎn)品的大規(guī)模導(dǎo)入， Mini LED的良率問題也受到越來越多的關(guān)注。由于Mini LED芯片很小，制作難點(diǎn)較多，對(duì)設(shè)備的精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)固晶設(shè)備的抓取和貼片精度很難保證最佳的固晶效果（除非降低貼片速度），傳統(tǒng)的回焊爐方式也增加了生產(chǎn)過程中的不良。
激光返修技術(shù)
激光助力，破局困境
為保證最終成品的質(zhì)量，需對(duì)回爐固化后的Mini LED進(jìn)行返修，來剔除和替換焊接不良或芯片不良的元件。但Mini LED的芯片很小，人工返修具有成本高、效率低、返修品質(zhì)差的問題。使用激光返修技術(shù)可以有效提高返修的效率和品質(zhì)，為Mini LED量產(chǎn)提供有效保障。
激光返修工藝流程
移除不良芯片→清理錫面→涂布錫膏→貼附優(yōu)良芯片→激光焊接固化
Mini LED/IC自動(dòng)返修設(shè)備
激光+智能制造賦能行業(yè)發(fā)展
大族顯視與半導(dǎo)體自主研發(fā)的Mini LED/IC自動(dòng)返修設(shè)備已正式量產(chǎn)開售，此設(shè)備為Mini LED產(chǎn)品邁入商業(yè)化市場(chǎng)提供了高品質(zhì)保證。
應(yīng)用領(lǐng)域
1.RGB直顯芯片返修
2.背光顯示產(chǎn)品返修（筆記本/電視機(jī)/手機(jī)等）
3.Mini IC芯片返修等
設(shè)備特點(diǎn)
1.自動(dòng)化程度高：輸送鏈搬運(yùn)及自動(dòng)識(shí)別不良芯片位置進(jìn)行移除、平錫、點(diǎn)錫、貼片、焊接。
2.兼容性強(qiáng)：可加工幅面為500mm*500mm內(nèi)的產(chǎn)品，可兼容多款不同規(guī)格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。
加工示意圖
隨著Mini LED/Micro LED技術(shù)應(yīng)用不斷延伸，大族顯視與半導(dǎo)體將加快并完善下一代顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局，持續(xù)技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)，為行業(yè)提供更完善的解決方案，以前瞻技術(shù)推動(dòng)新型顯示商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，助力中國新型顯示產(chǎn)業(yè)邁上新的臺(tái)階。
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