設(shè)備型號(hào)：DS-J1080-TR
應(yīng)用范圍：設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓級(jí)測(cè)試以及后端的封裝測(cè)試，評(píng)估芯片的性能和質(zhì)量，確保合格的芯片進(jìn)入后續(xù)的封裝。主要測(cè)試如電性等，并對(duì)晶圓進(jìn)行AOI檢測(cè)，經(jīng)檢測(cè)后的晶圓依其性能和缺陷劃分為不同等級(jí)并分類，最終放入Tray盤包裝。常用于工規(guī)、車規(guī)、航天航空等更高端領(lǐng)域芯片的測(cè)試。
主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、全自動(dòng)上下料
2、高速旋轉(zhuǎn)馬達(dá)處理，時(shí)產(chǎn)量高達(dá) 8K
3、水平24吸嘴，每個(gè)吸嘴獨(dú)立控制，垂直4*4吸嘴
4、配置4個(gè)BIN，配置電性測(cè)試
5、高精度的AOI檢測(cè)系統(tǒng)
6、配置MES功能，對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)全程追溯
7、支持多次分BIN
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 檢測(cè)功能 | 六面檢測(cè) |
| 吸嘴數(shù)目 | 水平24吸嘴 4*4垂直吸嘴 | |
| 放置精度 | ±100um | |
Bin個(gè)數(shù) | ABCD4個(gè)Bin | |
| 上料方式 | Wafer自動(dòng)上料 | |
| 下料方式 | Tray盤、華夫盒等 | |
| Wafer尺寸 | 4,6,8,12寸 | |
| Die尺寸 | 0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm | |
| Die厚度 | 0.1mm up to 1.5 mm | |
| UPH | 8K-24K | |
| 測(cè)試功能 | 具備 | |
| 二次分Bin | 具備 | |
| 紅外光學(xué)系統(tǒng) | 具備 |
加工效果：
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