設備型號：DA100系列（SE/PRO/PLUS）
應用范圍：晶圓表切、半切、全切三種分離制程
主要特點：
設備特點：
1、從源頭及加工過程中良好地抑制粉塵、熱影響、回熔、崩邊等對晶圓品質造成影響的不利因素，極大提升產品的良品率
2、進一步提升加工能力，相較于傳統(tǒng)切割能力，可應對200μm厚度以內的晶圓產品（不同材質切割效果會存在差異）
3、可選多達5套光路系統(tǒng)方案，應對不同材料的分離工藝
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 設備外形尺 W*D*H(mm) | 1140×1740×1750 |
| X軸 | Max.800 mm/s;直線度：±1.5μm@200mm | |
| Y軸 | Max.600 mm/s;重復性：±1μm | |
| R軸 | 行程：120°; 重復性：<3arcsec | |
| Z軸 | 行程：15mm;重復性：±1.5μm | |
| 視覺系統(tǒng)*2 | 高倍：42M pixel+6X鏡頭 低倍：130M pixel+2X鏡頭 | |
| 激光器 | 10W@80KHZ | |
| 支持最大加工尺寸 | 8" | |
| 占地(m2) | 1.9836 | |
| 重量(Kg) | 約1600 |
加工效果：
●涂覆
●修邊
●切割
●視覺系統(tǒng)
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