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LED全自動紫外激光劃片機(jī)

設(shè)備型號：DSI-LC608

應(yīng)用范圍：Si、SiC、陶瓷等基板



主要特點(diǎn)：

設(shè)備特點(diǎn)：

1、正背切

2、清洗涂膠

3、全自動上下料

4、高速開關(guān)光控制

5、自動糾偏



主要參數(shù)：


設(shè)備描述

設(shè)備尺寸（L*W*H)

2300*1480*1780mm

設(shè)備重量

3t（不含冷水機(jī)）

其它描述

1、電壓：單相220V
2、功率：3KW
3、CDA:0.6~0.7Mpa
4、水壓：0.2~0.3Mpa
5、廢氣：φ100mm
6、廢水：φ25mm

主要參數(shù)

加工尺寸

4/6寸晶圓片

加工速度

100~500mm/s

加工精度

±1.5μm

平臺參數(shù)

300*600mm

激光器參數(shù)

50~500KHZ

Tact time

4寸片160*160μm步距為標(biāo)準(zhǔn)：
單片加工時間為23.5分鐘；
WPH ≥2.5pcs

稼動率

98%

重大故障間隙時間

2H≥

良率

99%

其他參數(shù)

CCD：
廣角1個：500萬像素
  上 2個：130W像素
  下 1個：130萬像素
DD馬達(dá)：
絕對定位精度： ±20arc-sec
  重復(fù)定位精度： ±3 arc-sec




加工效果：


LED全自動紫外激光劃片機(jī).jpg

歡迎來電咨詢

400-666-4000

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